台积电（2330）、联电（2303）等拟调涨晶圆代工价格，下游封测厂日月光（2311）、硅品（2325）强调不受影响，现阶段除了金块原料价格有调涨外，其余封测代工价格仍维持平稳。

据了解，在封装业主要生产成本结构中，直接材料约占三、四成、人工约占二成、制造成本（含设备）约二至三成、营业费用约一成，总体毛利仅一至二成。

IC封测业相较晶圆代工，因缺乏高附加价值技术，因此要全面调涨代工价格较不容易，目前国内封测厂仅就金块原料与客户协调涨价，包括日月光、硅品、颀邦、飞信等，第二季金凸块（Gold Bumping）涨幅约5%到10%不等。

硅品第一季金价已占营收的14.34%，为反映成本上扬，已经告知客户将要反应涨价，尤其是金凸块（Gold Bumping）的部分，目前已经有部分客户顺利涨价。

【2008/05/30 经济日报】