台商 企业采风
联发科明年5G芯片出货量或超1.2亿片
华夏经纬网   2020-11-25 17:13:44   
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  11 月 23 日,据台湾《经济日报》援引业内人士的话说,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客户的订单增加,联发科明年 5G 芯片的出货量可能超过 1.2 亿片。相比之下,公司今年的 5G 芯片出货量预计超过 4500 万片。

  业界人士指出,联发科 5G 芯片出货大增,主要受惠于明年全球 5G 手机大量换机潮,尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户,联发科拥有高性价比优势,获得客户大量采用。

  该分析人士表示,联发科今年在 5G 手机市占率约 22.5%,若以目前业界(包含联发科在内)普遍预估明年全球智能手机出货量可达 5 亿部左右计算,若联发科明年 5G 芯片出货逾 1.2 亿片,市占率可攀升至 24% 左右;若全年冲上 1.5 亿片以上,市占率有望进一步挑战三成大关,拉近与高通的差距。

  随着华为荣耀系列从华为独立出来,这也为联发科明年冲刺1.5 亿芯片增加了助力。2019年荣耀手机的占据了中国手机市场13%的市场份额,而且独立之后的荣耀手机很可能会进军海外市场,加之短时间内高通不能为荣耀提供芯片,那么联发科自然是不二选择。

  在范围上,根据11月10日的联发科线上媒体沟通会,联发科的5G技术已拓展覆盖至全球多个地区,包括北美、欧洲、中国、东南亚及澳洲,2021年还将继续扩大5G技术的覆盖区域,例如南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等国家和地区。

  沟通会上同时发布最新的5G手机芯片平台天玑700。天玑700采用台积电7nm制程工艺,八核CPU架构设计,包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55,GPU采用了Arm Mail-G57,并支持当前主流的90Hz屏幕刷新率,可以大幅度提升日常浏览和游戏体验。根据联发科所述,天玑700的发布,不仅完善了天玑系列的产品矩阵,也将更好的满足全球用户日益增长的5G终端需求。

  来源:大公网

 

责任编辑:李欣

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