据财华社消息，台湾日月光半导体制造股份有限公司称，董事会已批准向上海子公司增资9,000万美元。注资完成后，日月光封装测试（上海）有限公司的资本额将达到2.0358亿美元。

    据悉，目前日月光半导体是全球最大的晶片测试及封装企业。