据台湾媒体报道，日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾经济部门批准。

　　日前，台湾经济部门通过了两个大陆投资案的政策审查，包括台塑集团1亿美元投资福建福欣特殊钢公司，及日月光3000万美元增资其上海封装测试厂。至此，日月光上海封装测试厂的注册资本已经达到了1.1亿美元

　　据分析，日月光增资上海封装测试厂有两个原因：一是，随着大陆手机行业的快速发展，使得其最大客户——手机芯片公司联发科在大陆市场有了强劲增长的动力，这为日月光封测厂带来了大量的订单；二是，日月光公司预计，IDM（垂直整合制造）模式的半导体公司未来将会加速外包其封装测试环节，为企业发展带来机遇。
 
　　来源：新浪财经